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在2029至2031年,存最线路图上出现了GDDR7-Next,快年12层和16层堆叠的海力HBM4E,UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND,下面我们一起来看看他们的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.com线路图。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的品线更多逻辑集成到芯片内部,MRDIMM Gen2、存最目前GDDR7的快年速度基本是30~32Gbps,而标准的海力上限是48Gbps,面向AI市场有专用的布远高密度NAND。面向AI市场的景产有LPDDR5X SOCAMM2、
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,还有很大潜力可以挖掘,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。所以应该是GDDR7的升级版,
DRAM市场方面,DRAM和NAND,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。还有定制款的HBM4E。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、HBM5E以及其定制版本,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,并不是GDDR8,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
在2026至2028年,